获地方资金力挺 士兰微220亿加码半导体

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⊙记者秘闻\\\\\\\\\\\\\\

集成电路市场的爆发吸引了大量资金。兰斯微(600460)18日晚透露，公司已于18日与厦门市海沧区人民政府签署战略合作框架协议，计划与厦门半导体投资集团共同在海沧区建设两条12英寸90 ~ 65纳米特色工艺芯片生产线和4/6英寸兼容先进复合半导体器件生产线，总投资约220亿元。本月初，三安光电(600703)刚刚与泉州和南安签署了几个芯片项目，总投资333亿元。

公告称，兰斯微拟投资的12英寸特色工艺芯片项目计划投资170亿元，产品定位为mems、功率半导体器件及相关产品。第一条12英寸特色工艺生产线计划产能为8万条/月，分阶段实施，初步计划产能为4万条/月。先进化合物半导体项目总投资50亿元，主要产品包括下一代光通信模块芯片、5g及射频相关模块、高端led芯片。

凭借在行业内已经取得的优势，兰斯微将在此次投资中充分利用当地国有资产(厦门半导体投资集团)的资金和资源优势。据披露，该公司同一天与厦门半导体投资集团签署了两项登陆协议。在地方国有资产的全力支持下，上市公司以少量资本投资启动了大型项目。

以12英寸集成电路制造生产线项目为例，合资项目公司初始注册资本为20亿元，其中厦门半导体投资集团以现金出资17亿元，占85%的股份；兰斯微以现金出资3亿元人民币，占股份的15%。双方就后续股权安排达成一致，即在项目正式投产后7年内，兰斯微有权从厦门半导体转让部分股份，项目公司持有的股权比例不低于51%。转让价格为厦门半导体的投资本金和资本成本，其中资本成本为中国人民银行公布的商业银行同期存款利率的50%。第一步完成后，兰斯微有权继续接受厦门半导体持有的项目股份，最终持股比例不低于20%，但不高于35%。

化合物半导体项目的设计结构相似。项目公司初始注册资本为8亿元，厦门半导体投资集团以现金出资5.6亿元，占70%的股份；兰斯微以现金出资2.4亿元，占30%的股份。双方还就后期股权转让达成一致，厦门半导体投资集团的持股比例不低于20%。

根据公告，投资协议的签署将有助于公司加快其在半导体产业链中的布局。据中泰证券电子团队分析，兰斯微有一个5英寸、一个6英寸和一个8英寸的工厂，其中5/6英寸生产线产能稳定，8英寸生产线产能处于攀升阶段。据估计，明年全年每月电影产量将增长100%以上。如果12英寸生产线投资项目进展顺利，公司将继续欢迎产能的释放，并在未来几年进入快速增长期。在化合物半导体方面，该公司已经建立了一条硅基gan试验线。如果这条4/6英寸兼容生产线的投资项目成功落地，预计将加快化合物半导体产品的大规模生产和客户引进。

兰斯微是中国少数几家以idm模式为主要发展模式的集成半导体产品公司之一。其主要产品包括集成电路、半导体分立器件和led产品。今年前三季度，公司实现营业收入20亿元，同比增长17.2%，实现净利润1.35亿元，同比增长123%。该公司的再融资计划刚刚获得中国证监会的批准，计划融资不超过8亿元人民币，投资于年产8.9亿mems传感器的扩建项目。