芯片升级拉动半导体需求 新增产能将释放至2018年（附股）

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证券时报网络。3月22日，

在国家集成电路产业基金和地方政府产业基金的政策引导和资金支持下，2016年中国启动了许多集成电路项目。

Semi预测，从2017年到2020年，世界上将有62条新的半导体生产线，其中26条新生产线在中国大陆，占42%。

据不完全统计，中国目前有15条生产线(包括现有生产线的扩建项目)，将于2018年陆续建成投产。

据了解，半导体产业链包括芯片设计、晶圆代工、封装、设备和材料。自去年下半年以来，存储芯片nand闪存价格大幅上涨，推高了该行业的价格。其中，美光的nand闪存64gb mlc晶粒增长了25%以上，消费者nand闪存价格指数增长了一倍，ddr3增长了58%。

过去几年，中国新增半导体产能主要是为外国制造商在中国建厂和扩大生产，而中国本土制造商的主要参与者只有SMIC。国内设备制造商起步较晚，技术相对落后，很难进入国际主要制造商的供应链。例如，随着技术的进步，北华创已经为国内领先芯片制造商的生产线提供了基准机器。在设备国产化需求的政策引导下，国产设备将获得更多进入本土芯片生产线的机会。

从2017年到2020年，中国新的半导体产能主要来自本土芯片制造商。在满足相关技术的条件下，国产设备获得了相对的竞争优势(Aiji、净值、信息)，其性能由空室提升。

浙商证券认为，随着国内生产线的建设和投产，半导体设备和工厂规划等企业将首先受益。与此同时，中国12英寸和8英寸晶圆的产能在新产能开放后大幅增加，对后端封装和测试的需求明显增加。建议注意:

北华创:国际领先的半导体设备应用材料(amat)，设备国产化需求的直接受益者，国内设备公司。

长江电子科技有限公司:包装和测试领域的领导者，引领整体技术布局，并受益于其合作伙伴SMIC的规模扩张。

太极行业:收购十一科技后，增加了电子行业的工厂工程设计和epc业务，在收入和利润增加的同时，也带来了性能的灵活性。

(证券时报新闻中心)